陽極涂層的設計工作，是陽極制造商的核心價值體現。鈦陽極是一種高度定制化的產品，其高度定制化不僅通過基材多變的加工形狀體現，更重要的是針對客戶端的需求，選取合適的涂層配方設計，以最終滿足客戶個性化需求為最終目標。具體來說，陽極涂層設計通常從貴金屬含量和涂層結構的設計兩個方面來進行考慮。針對適用于PCB鍍銅制程的陽極，貴金屬含量主要是指銥金屬的含量；而涂層結構則包含了各式涂層具體原材料種類的選用、涂層配比的調整、涂層涂覆先后次序的改變等各種加工制造環節的設計。

　　具體涂層設計的思路又是如何呢？

　　首先，陽極涂層的設計需要與具體的電鍍條件相適配。PCB鍍銅條件有直流電鍍和反向脈沖電鍍之分，而兩種鍍銅條件相適配的涂層設計是完全不同的。如果選用了錯誤的涂層設計，不僅無法滿足電鍍產品最終的要求，陽極的壽命和表現也會出現嚴重的問題。

　　其次，陽極涂層如何達到壽命要求，主要依靠實際使用條件，以及客戶預期壽命要求等具體情況綜合考慮。決定貴金屬含量多少，不只是根據陽極過電量多少進行簡單轉化，還需要根據使用條件，例如藥水中有機物含量的多少，是否具有嚴重影響陽極壽命的物質存在（例如氟），設備是否具有設計缺陷導致的陽極無法正常工作等多種因素確定。同時，如果對涂層結構設計進行優化，也能在一定程度上降低貴金屬消耗率。因此選擇適合的涂層設計方案比簡單規定貴金屬含量更為符合實際和更為重要。

　　再次，針對添加劑消耗量的控制要求，這是陽極涂層設計最為核心的部分。簡單而言，控制添加劑消耗量，需要對具有高度催化活性的涂層進行一定的屏蔽，使其減少對添加劑的直接接觸機會。通常，我們將這類特殊的涂層稱之為隔離涂層（barrier coating）。同時，針對各廠商的添加劑，以及添加劑性質的不同，我們也需要對涂層設計進行相應的優化和適配。通過改變涂層性質（例如表面粗糙度、表面能、電荷性質等），可以針對某些添加劑做出針對性吸附或排斥，從而一定程度上調整某些添加劑的消耗量水準。總而言之，涂層的設計真正體現了陽極高度定制化以及廠商核心專業能力和競爭力。